O uso de ânodos insolúveis em chapeamento de cobre ácido

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Introdução

O cobre ácido eletrolítico é o processo que constrói os traços que transportam a corrente através de um PCB. Como otimizar seu revestimento de cobre com ácido eletrolítico para os projetos atuais — proporções >20:1 para furos passantes e proporções >1:1 para preenchimento cego via preenchimento — é o desafio. O uso de malha de titânio insolúvel (revestida com óxido de metal misto ou revestida com MMO) produz um produto revestido consistente e reproduzível, é ecologicamente correto (elimina o desperdício) e elimina a manutenção do ânodo, aumentando assim a produtividade da linha de galvanização.

O revestimento de cobre ácido vertical continua sendo uma maneira muito comum de revestimento de PCBs. Para melhores resultados, o equipamento deve ser otimizado com retificação e conectividade adequadas. O eletrólito e os aditivos usados, juntamente com a densidade da corrente de revestimento, desempenham um papel na distribuição da espessura do cobre no painel revestido. Os ânodos têm um impacto direto na distribuição da espessura do cobre. A forma, o tamanho e a localização do ânodo desempenham um papel crítico na distribuição da espessura do cobre revestido no revestimento vertical de painéis em um tanque. O tanque de revestimento vertical é um desafio à sua própria maneira, ao contrário do revestimento transportador horizontal, onde todos os painéis são expostos ao conjunto idêntico de ânodos, pois a peça é transportada através do módulo de revestimento. No chapeamento horizontal, se a configuração do ânodo não for ideal, a distribuição da espessura dentro do painel pode variar; no entanto, a variação de painel para painel é eliminada.

ânodos solúveis

Ânodos solúveis precisam ser filmados para dissolução adequada. Isso é obtido simulando um ânodo de cobre fresco em baixa densidade de corrente por 2 a 3 horas. Uma vez filmado, o filme é renovado à medida que a dissolução prossegue. Como um subproduto da formação do filme anódico, este filme (óxido de cobre) irá remover o cobre anódico e, se deixado sem vigilância, criará nódulos na superfície do painel revestido. Para evitar que o óxido de cobre espalhado - conhecido como lodo - contamine o banho, os ânodos são ensacados. As bolsas devem ser substituídas durante a manutenção do ânodo.

Em tanques de revestimento vertical, os painéis são revestidos em diferentes células e em vários locais dentro da célula. Para minimizar a variação na distribuição da espessura do cobre do painel montado na borda externa do tanque em relação ao painel no centro da barra de vôo e de célula a célula no tanque e de tanque a tanque, é necessário um bom entendimento do papel de o ânodo.

Colocação do Ânodo

A colocação adequada em relação à janela do cátodo das cestas ou placas de ânodo tem um impacto direto na distribuição da espessura do cobre. No caso do revestimento do painel, a espessura do cobre sempre será maior nas bordas do que no centro do painel. As bordas externas de 2–3", superior, inferior, esquerda e direita exibirão uma espessura muito maior em comparação com a área interna. A espessura aumenta à medida que o local de medição se afasta do centro. O aumento pode ser > 50 %; como exemplo, a área longe das bordas pode ter uma média de 1,0 mil. E conforme você se move em direção ao exterior 2–3 polegadas da borda, a espessura aumentará gradualmente até 1,5–2,0 mils na extremidade da borda ( Figura 1).

Figura 1: Distribuição da espessura do cobre.

Idealmente, o comprimento do ânodo deve ser de 3 a 4 polegadas abaixo da parte inferior do painel. Isso minimizará o aumento da espessura na borda inferior do painel. Juntar as bordas verticais (dos painéis) elimina a espessura extra ao longo das bordas verticais, praticamente tornando o catodo um grande painel com apenas as bordas externas extremas precisando de atenção especial. A maneira mais fácil de reduzir o revestimento excessivo nas bordas verticais externas é dobrar os ânodos dentro da janela do cátodo em 3 a 4 polegadas. Isso deixa a borda horizontal superior revestida com cobre mais espesso. O remédio aqui é muito mais simples. Coloque os painéis dentro de 1 polegada do nível da solução. Isso cortará as linhas de fluxo que causariam revestimento excessivo na borda superior do painel (Figura 2).